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全倒装 COB 封装技术，稳定性和可靠性更高
纳米级多层光学处理，对比度超高
广视角，DCI-P3 广色域
内置双系统，集会议与娱乐、工作与休闲于一体
超窄边框，屏占比达 95%
镁铝合金机身，整机仅重 88kg
多重防护：防潮、防尘、抗碰撞
模块化整屏运输，快速安装，2 小时内即可投入使用