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MR-AIO-136  升降折叠一体机

产品特点
- 采用全倒装芯片 COB 封装技术
- 表面采用 EBL 技术，提升 黑色均匀度
- 配备可升降、可折叠支架 设计，便于运输和日常
- 操作- Android 11 系统，4GB RAM，32GB 存储空间